Каталог
Высокоточная автоматическая система монтажа чипов на сабмаунт
- Точность посадки чипа +/- 1.5 мкм
- Длительность операции 6-10 с
- Размер чипов 0.15×0.15мм — 8×8мм
- Размер подложки 0.3×0.3мм — 16×16мм
- Опция посадки методом флип-чип
Описание
Автоматическая система монтажа чипов на сабмаунт применяется в процессах производства компонентов интегральной фотоники, лазерных диодов, светодиодов, фотоприемных устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом).
Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 15 с.
Технические характеристики
- Точность позиционирования чипа до +/- 1,5 мкм
- Предназначен для метода посадки на подложку (сабмаунт) или флип-чип (опционально)
- Ручная загрузка/выгрузка пластин и подложек
- Время цикла 6-10 сек (в зависимости от применения)
- Размер кристалла чипа 0,15х0,15мм — 3х8мм с лазерным нагревом или 0,15х0,15мм — 8х8мм с импульсным нагревом
- Размер подложки 0,3х0,3мм — 16х16мм
- Динамическое выравнивание компонентов
- Возможность эвтектической пайки
- Температура нагрева лазерной головки до 350°C
- Температура нагрева керамического импульсного нагревателя до 400°C
- Активный контроль на отрыв
- Сила сцепления от 5-500г
- Картрирование пластины
