Описание
Автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства компонентов систем оптической передачи данных (TOSA, ROSA), сборке светодиодов(в том числе CSP) и других приборов фотоники.
Автоматическая система монтажа чипов
- Точность: ± 10 мкм (при времени цикла 3 с)
- Система самокомпенсации усилия прижима подложки
- Интеллектуальная система выравнивания и совмещения подложки и кристалла
Технические характеристики
Технические характеристики
| Точность: ± 10 мкм (при времени цикла 3 с) |
| Двойной модуль нанесения адгезива: штамповкой / дозированием |
| Работа с керамическими подложками (заготовками) |
| Система самокомпенсации усилия прижима подложки |
| Интеллектуальная система выравнивания и совмещения подложки и кристалла |
| Отслеживание данных по использованным материалам |
| Возможность монтажа кристаллов форм-фактора "флип-чип" |
О производителе