Высокоточная автоматическая система монтажа чипов

  • Точность посадки чипа +/- 1.0 мкм
  • Длительность операции < 15 с
  • Размер чипов 0.15×0.15мм – 8×8мм
  • Размер подложки 0.3×0.3мм – 16×16мм
  • Опция посадки методом флип-чип
Описание

Описание

Автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства компонентов микрооптики, светодиодов, лазерных диодов, MEMS устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом).

Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 15 с.

Технические характеристики

Технические характеристики

  • точность ±1 мкм по трем осям
  • время цикла < 15 сек
  • сборка чипов и микрооптики (WDM, оптоэлектронные компоненты, микролинзы, микромеханика)
  • автоматическая загрузка подложек
  • возможность клеевой посадки с авто дозированием
  • возможность эвтектической пайки с помощью диодного лазера или керамического нагревательного элемента
  • пассивное выравнивание
  • Опция посадки методом флип-чип
  • Опция картирования пластин
  • Опция контроля прочности посадки
  • Опция УФ-отверждения
О производителе

О производителе

Категория: