Высокоточная автоматическая система монтажа чипов на сабмаунт

  • Точность посадки чипа +/- 1.5 мкм
  • Длительность операции 6-10 с
  • Размер чипов 0.15×0.15мм – 8×8мм
  • Размер подложки 0.3×0.3мм – 16×16мм
  • Опция посадки методом флип-чип
Описание

Описание

Автоматическая система монтажа чипов на сабмаунт применяется в процессах производства компонентов интегральной фотоники, лазерных диодов, светодиодов, фотоприемных устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом).

Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 15 с.

Технические характеристики

Технические характеристики

  • Точность позиционирования чипа до +/- 1,5 мкм
  • Предназначен для метода посадки на подложку (сабмаунт) или флип-чип (опционально)
  • Ручная загрузка/выгрузка пластин и подложек
  • Время цикла 6-10 сек (в зависимости от применения)
  • Размер кристалла чипа 0,15х0,15мм – 3х8мм с лазерным нагревом или 0,15х0,15мм – 8х8мм с импульсным нагревом
  • Размер подложки 0,3х0,3мм – 16х16мм
  • Динамическое выравнивание компонентов
  • Возможность эвтектической пайки
  • Температура нагрева лазерной головки до 350°C
  • Температура нагрева керамического импульсного нагревателя до 400°C
  • Активный контроль на отрыв
  • Сила сцепления от 5-500г
  • Картрирование пластины
О производителе

О производителе

Категория: