Описание
Универсальная автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства любых микросборок. компонентов интегральной фотоники, лазерных диодов, светодиодов, фотоприемных устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом). Поддерживается технология multi flip-chip.
Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 3 с.