Автоматическая система монтажа чипов

  • Точность: ± 10 мкм (при времени цикла 3 с)
  • Система самокомпенсации усилия прижима подложки
  • Интеллектуальная система выравнивания и совмещения подложки и кристалла

Описание

Автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства компонентов систем оптической передачи данных (TOSA, ROSA), сборке светодиодов(в том числе CSP) и других приборов фотоники.

Технические характеристики

Точность: ± 10 мкм (при времени цикла 3 с)
Двойной модуль нанесения адгезива: штамповкой / дозированием
Работа с керамическими подложками (заготовками)
Система самокомпенсации усилия прижима подложки
Интеллектуальная система выравнивания и совмещения подложки и кристалла
Отслеживание данных по использованным материалам
Возможность монтажа кристаллов форм-фактора "флип-чип"

О производителе