Каталог
Сверхточная автоматическая система монтажа чипов
- Точность посадки чипа +/- 0.3 мкм
- Длительность операции 3 с
- Динамическая система выравнивания
- Активный контроль сила сцепления
- Система УФ отверждения
Описание
Универсальная автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства компонентов интегральной фотоники, лазерных диодов, светодиодов, фотоприемных устройств и других приборов фотоники, где необходима субмикронная точность посадки.
Сверхточная система посадки чипа/флип-чипа поддерживает точность размещения ± 0,3 мкм при длительности полного цикла 3 с, предлагая самую высокую точность посадки в своем классе!
Технические характеристики
- Точность посадки ± 0,3 мкм
- Длительность полного цикла 3 с
- Поддержка любых приложений для крепления кристаллов и флип-чипов
- Высокоточная юстировочная оптика
- Система гашения вибрации
- Автоматическая система настройки размещения
- Клеевая станция высокого разрешения 300 мм
- Система динамического выравнивания
- Количественная калибровка параллелизма
- Возможность эвтектического соединения
- Различных варианта нагрева, вкл. система лазерной пайки
- Активный контроль силы сцепления от 0,1 до 20 Н
- Возможность УФ-отверждения
- Программное обеспечение для проверки качества склеивания и картирования пластин
- Чистый бокс с HEPA-фильтром и ионизатором
