Каталог
Высокоточная автоматическая система монтажа чипов
- Точность посадки чипа +/- 1.0 мкм
- Длительность операции < 15 с
- Размер чипов 0.15×0.15мм — 8×8мм
- Размер подложки 0.3×0.3мм — 16×16мм
- Опция посадки методом флип-чип
Описание
Автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства компонентов микрооптики, светодиодов, лазерных диодов, MEMS устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом).
Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 15 с.
Технические характеристики
- точность ±1 мкм по трем осям
- время цикла < 15 сек
- сборка чипов и микрооптики (WDM, оптоэлектронные компоненты, микролинзы, микромеханика)
- автоматическая загрузка подложек
- возможность клеевой посадки с авто дозированием
- возможность эвтектической пайки с помощью диодного лазера или керамического нагревательного элемента
- пассивное выравнивание
- Опция посадки методом флип-чип
- Опция картирования пластин
- Опция контроля прочности посадки
- Опция УФ-отверждения
