Каталог
Высокоточная автоматическая система монтажа чипов
- Точность посадки чипа +/- 1.5 мкм
- Длительность операции < 3 с
- Технология multi flip-chip
- Посадка на клей/эвтектика
- Универсальная модульная конструкция
Описание
Универсальная автоматическая система монтажа чипов применяется в процессах производства любых микросборок. компонентов интегральной фотоники, лазерных диодов, светодиодов, фотоприемных устройств и других приборов фотоники, где необходима высокая точность посадки на подложку (или флип-чип методом). Поддерживается технология multi flip-chip.
Сверхточная система посадки чипа поддерживает точность позиционированию ± 1,5 мкм при длительности полного цикла менее 3 с.
Технические характеристики
- точность посадки +/- 1,5 мкм по трем осям
- время цикла < 3 сек.
- модульная концепция машины для всех задач микросборки
- возможность эвтектической пайки с помощью диодного лазера, нагревательного элемента или клеевой штамповки с авто дозированием
- склеивание нескольких флип-чипов
- картирование пластин
- контроль качества соединения
- рабочая зона подложки 550 х 600 мм
- Автозагрузка пластин (до 12-дюймов)
- Опция УФ-отверждение
